Microchip擴(kuò)展連接、存儲(chǔ)與計(jì)算產(chǎn)品組合,以滿足AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用日益增長的需求
揭開人工智能“神秘面紗”:未來應(yīng)用如何變革?
Arm 上市一周年亮點(diǎn)回顧,持續(xù)賦能計(jì)算的未來
Mistral Large 2現(xiàn)已在Amazon Bedrock中正式可用
英特爾GTC科技體驗(yàn)中心開幕,一站打卡豐富智能應(yīng)用
西門子 Xcelerator as a Service 擴(kuò)展一系列云解決方案,覆蓋整個(gè)產(chǎn)品生命周期
亞馬遜云科技獨(dú)特的安全文化起到了哪些作用?
18年持續(xù)創(chuàng)新,Amazon S3與時(shí)俱進(jìn)應(yīng)對(duì)云上“存”需求
新思科技攜手英偉達(dá):基于加速計(jì)算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能
NVIDIA Blackwell 平臺(tái)發(fā)布,賦能計(jì)算新時(shí)代
視覺對(duì)比,PID調(diào)節(jié)加溫速度
預(yù)算:¥20000基于毫米波雷達(dá)芯片,電子探測(cè)設(shè)備開發(fā)
預(yù)算:¥50000應(yīng)變計(jì)開發(fā),要求兩個(gè)月交付
預(yù)算:¥50000