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覆銅箔層

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PCB技術覆銅箔層壓板及其制造方法

覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料

嵌入式硬件
2015-01-06

PCB技術壓板電路設計覆銅箔層

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