表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)據(jù)統(tǒng)計(jì),名列PCBA焊接不良前五位的是虛焊、橋連、少錫、移位和多余物,而這些不良現(xiàn)象的產(chǎn)生在很大程度上與焊膏印刷、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊盤(pán)設(shè)計(jì)以及溫度曲線設(shè)置有關(guān),也就是與工藝有關(guān)。如果說(shuō)提升SMT的終極目標(biāo)是為了獲得優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的話,那么就可以說(shuō)工藝是SMT的核心。SMT工藝,按照業(yè)務(wù)劃分,一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制,如圖1所示,其核心目標(biāo)是通過(guò)合適焊膏量的設(shè)計(jì)與一致的印刷沉積,減少開(kāi)焊、橋連、少錫和移位,從而獲得預(yù)期的焊點(diǎn)質(zhì)量
表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)據(jù)統(tǒng)計(jì),名列PCBA焊接不良前五位的是虛焊、橋連、少錫、移位和多余物,而這些不良現(xiàn)象的產(chǎn)生在很大程度上與焊膏印刷、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊盤(pán)設(shè)計(jì)以及溫度曲線設(shè)置有關(guān),也就是與工藝有關(guān)。如果說(shuō)提升SMT的終極目標(biāo)是為了獲得優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的話,那么就可以說(shuō)工藝是SMT的核心。SMT工藝,按照業(yè)務(wù)劃分,一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制,如圖1所示,其核心目標(biāo)是通過(guò)合適焊膏量的設(shè)計(jì)與一致的印刷沉積,減少開(kāi)焊、橋連、少錫和移位,從而獲得預(yù)期的焊點(diǎn)質(zhì)量。