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數(shù)字經(jīng)濟時代，中國EDA能獲得多少機會？
行芯CEO賀青認為，后摩爾時代EDA設計流程與系統(tǒng)級軟硬件需求缺少關聯(lián)，企業(yè)不可固守傳統(tǒng)EDA流程，更優(yōu)策略是拋開技術包袱，快速明確下一代芯片設計的流程目標，更多地與EDA公司合作去做解決方案，結(jié)合EDA在先進工藝上展現(xiàn)出來的特殊能力，促進全新的芯片設計合作生態(tài)。
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EDA企業(yè)行芯完成超億元B輪融資，加速Signoff解決方案研發(fā)
EDA領先企業(yè)行芯于近日正式宣布已完成超億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源領投、華業(yè)天成資本等機構(gòu)參與投資，所募集資金將用于加速打造先進工藝工具鏈的研發(fā)和產(chǎn)品迭代，持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。
