什么是薄膜電容器?金屬化薄膜(Metallized Film),其制法是在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬(也叫金屬箔)以作為電極。如此可以省去電極箔的厚度,縮小電容器單位容量的體積,所以薄膜電容器較容易做成小型,容量大的電容器。薄膜電容器是以金屬箔當電極,將其和聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,從兩端重疊后,卷繞成圓筒狀的構(gòu)造之電容器。雖然薄膜電容可以分為很多種類型,但使用量最大的有兩類,一種是聚丙烯薄膜電容器,也叫CBB電容,另一種是聚酯薄膜電容器,也叫CL電容。
泰克全棧式電源測試解決方案來襲,讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
德州儀器藍牙和射頻芯片調(diào)試及批量生產(chǎn)工具介紹
Allegro 高速PCB設(shè)計軟件使用技巧
H5進階-PS設(shè)計
開拓者FPGA開發(fā)板教程100講(中)
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號