-
萊爾科技正式登陸上交所科創(chuàng)板
4月12日，萊爾科技在上交所科創(chuàng)板掛牌上市。此次萊爾科技首次公開發(fā)行3714萬股，每股價(jià)格9.51元，發(fā)行市盈率為26.28倍。
-
LED照明相關(guān)材料廠萊爾科技成功登陸科創(chuàng)板
2020年，廣東萊爾新材料科技股份有限公司（以下簡稱“萊爾科技”）申請(qǐng)?jiān)诳苿?chuàng)板上市，歷時(shí)8個(gè)多月后，萊爾科技于2021年3月9日注冊(cè)生效，成功登陸科創(chuàng)板。
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- 了解華邦優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源， 闖三關(guān)，驗(yàn)證您的內(nèi)存/存儲(chǔ)達(dá)人身份
- ST超低功耗MCU來襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來襲，填寫有獎(jiǎng)問卷
- STM32C0系列MCU新品來襲，更高性能+更低成本，你值得擁有
- 挑戰(zhàn)趣味測試，驗(yàn)證您是存儲(chǔ)達(dá)人還是內(nèi)存大神
