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無(wú)錫“芯”項(xiàng)目將成為構(gòu)造集成電路“芯”版圖的新亮點(diǎn)
10月17日，在無(wú)錫惠山經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行了第三代新型半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推介大會(huì)。在推介大會(huì)上，有6個(gè)“芯”項(xiàng)目集中簽約，總投資達(dá)138.5億元;其中，固立得UV芯片項(xiàng)目總投資達(dá)100億元，摩爾精英“兩芯三云”創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目總投資15億元，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等項(xiàng)目總投資10億元。
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