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優(yōu)秀的模擬和混合信號芯片設計企業(yè)—成都芯進電子完成超億元A輪融資
據悉，本輪融資由中車資本領投，匯川技術、尚頎資本、君桐資本、基石資本、聚合資本、得彼投資跟投。本輪融資資金主要用于投入新產品研發(fā)和產能儲備，同時用于擴大研發(fā)團隊、銷售團隊、補充流動資金等方面，為公司的發(fā)展提速，助力芯進電子在磁傳感器行業(yè)進入發(fā)展快車道，同時擴展在汽車、光伏、鋰電、工控等領域的隔離、接口、運放等產品線，成為一家為行業(yè)提供整套模擬和混合信號芯片方案的設計企業(yè)。
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增添國產高端磁傳感器產品線 世強與芯進電子（CrossChip）簽訂代理協(xié)議
世強與成都芯進電子有限公司(CrossChip MicroSystems Inc.，以下簡稱芯進電子)簽訂代理協(xié)議，在國產高端磁傳感器資源上進一步拓展。
