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英特爾的下一步任務(wù)
除去負(fù)責(zé)芯片蝕刻工藝開發(fā)的人與實施蝕刻工藝的代工廠，英特爾還將面對的最困難問題是什么?
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臺積電芯片研發(fā)超前，半導(dǎo)體工藝芯片蝕刻起重要作用
據(jù)臺媒透露，有別于3nm與5nm采用鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu)，臺積電2nm改采全新的多橋通道場效晶體管(MBCFET)架構(gòu)，研發(fā)進度超前。根據(jù)臺積電近年來整個先進制程的布局，業(yè)界估計，臺積電2nm將在2023下半年推出，有助于其未來持續(xù)拿下蘋果、輝達等大廠先進制程大單，狠甩三星。
