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芯片組裝

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麻省理工聯(lián)合芝加哥大學研發(fā)7納米工藝

近日，美國麻省理工學院(MIT)和芝加哥大學的研究人員開發(fā)了一種新技術，可以讓芯片按照預定的設計和結構自行組裝。

半導體
2017-03-28

mtk 芯片組裝