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勿在測(cè)試過(guò)程中損壞纖薄器件
每個(gè)人都想有輕薄的移動(dòng)設(shè)備，這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產(chǎn)品更薄的原因。更薄的設(shè)備要求人們開(kāi)發(fā)出更先進(jìn)的封裝技術(shù)。遺憾的是，傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構(gòu)建這些特別薄的設(shè)備，因?yàn)槠浞庋b占位面積比其內(nèi)部
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