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芯片級封裝

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  • 勿在測試過程中損壞纖薄器件

    每個人都想有輕薄的移動設備，這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產(chǎn)品更薄的原因。更薄的設備要求人們開發(fā)出更先進的封裝技術。遺憾的是，傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構建這些特別薄的設備，因為其封裝占位面積比其內(nèi)部