【世說(shuō)芯語(yǔ)】Microchip推出新型芯片級(jí)原子鐘(CSAC),可在極端環(huán)境下提供更大的工作溫度范圍、更快預(yù)熱和更好的頻率穩(wěn)定性
OPPO加緊自研芯片 未來(lái)將用在商品中
一文解讀國(guó)產(chǎn)UWB芯片級(jí)解決方案的機(jī)遇
SyChip推出擁有先進(jìn)WiMAX 2.5 GHz芯片級(jí)模塊的SyMax系列
深入內(nèi)心世界市售GPS“芯片級(jí)”解析
芯片級(jí)封裝有利于RF設(shè)計(jì)
晶圓芯片級(jí)封裝(WCSP)在克服各種挑戰(zhàn)的同時(shí)不斷發(fā)展
整合系統(tǒng)級(jí)和芯片級(jí) 恩智浦NXP聯(lián)姻飛思卡爾改變市場(chǎng)格局
芯片級(jí)LED封裝技術(shù)的演變和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
德州儀器全新SimpleLink ™ Wi-Fi®器件率先成為芯片級(jí)Wi-Fi CERTIFIED™產(chǎn)品
基于PHY6212芯片級(jí)藍(lán)牙開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥50000芯片ESD測(cè)試:HBM、MM、CDM、LU;廣電計(jì)量檢測(cè)
預(yù)算:¥10000