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TI 多內(nèi)核 DSP 助力航空電子與雷達(dá)系統(tǒng)翱翔騰飛
介紹當(dāng)今復(fù)雜的雷達(dá)與航空電子系統(tǒng)要求高處理性能，但同時(shí)又面臨著小尺寸、輕重量與低功耗 (SWaP) 限制。驅(qū)動(dòng)這些系統(tǒng)的功能都屬于信號(hào)處理密集型，因此高效實(shí)施在高性能低功耗小型處理器上執(zhí)行的數(shù)字信號(hào)處理 (DSP)
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TI 多內(nèi)核 DSP 助力航空電子與雷達(dá)系統(tǒng)翱翔騰飛
TI 多內(nèi)核 DSP 助力航空電子與雷達(dá)系統(tǒng)翱翔騰飛
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NI TestStand處理用于航空電子的老化測(cè)試模型
Author(s): Nick Martin BSc Hons. MIEE. - Serco Systems Engineering Business Group Robin Lord BEng Hons. - Serco Systems Engineering Business GroupIndustry: Aerospace/AvionicsProducts: NI TestStand
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日航空電子開發(fā)出LED照明部件封裝薄型板對(duì)線連接器
日前，日本航空電子工業(yè)開發(fā)出基板對(duì)電線連接器“ES5系列”產(chǎn)品，該產(chǎn)品用于LED照明及液晶電視背照燈等部件封裝且厚度只有1.6mm，它采用水平嵌合型單極壓接式，其特點(diǎn)是因未內(nèi)置絕緣體而減小了厚度。ES5系
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日航空電子開發(fā)出LED照明部件封裝薄型板對(duì)線連接器
日前，日本航空電子工業(yè)開發(fā)出基板對(duì)電線連接器“ES5系列”產(chǎn)品，該產(chǎn)品用于LED照明及液晶電視背照燈等部件封裝且厚度只有1.6mm，它采用水平嵌合型單極壓接式，其特點(diǎn)是因未內(nèi)置絕緣體而減小了厚度。ES5系
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基于NI LabWindows/CVI, LabVIEW和PXI開發(fā)集成的航空電子測(cè)試系統(tǒng)
圖1. 測(cè)試站上PXI模塊的系統(tǒng)連接框圖，用于開發(fā)視頻和串口通訊功能 "我們使用LabWindows/CVI 開發(fā)圖形化用戶界面、管理所有的指令、控制站臺(tái)的儀器，并解析實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試的函數(shù)。"– M. Ceccarelli Esposto
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Aeroflex S系列信號(hào)發(fā)生器新增航空電子波形
21ic訊 追隨著Aeroflex業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的2030系列航空電子信號(hào)發(fā)生器的腳步，Aeroflex控股公司（紐約證券交易所：ARX）旗下的全資子公司Aeroflex有限公司日前宣布：為其S系列信號(hào)發(fā)生器新增廣為流行的航空電子測(cè)試用波形。所
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美國(guó)試行手機(jī)航空電子登機(jī)卡
據(jù)美國(guó)《紐約時(shí)報(bào)》網(wǎng)站日前報(bào)道，目前美國(guó)80%的旅客采用網(wǎng)上登機(jī)手續(xù)這種自助服務(wù)辦法。至少有6家航空公司可允許乘客使用移動(dòng)裝置辦理登機(jī)手續(xù)，包括美國(guó)航空公司、大陸航空公司、達(dá)美航空公司、西北航空公司、西南
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日本航空電子在無(wú)錫建設(shè)連接器生產(chǎn)新工廠
日本航空電子工業(yè)日前在無(wú)錫市新區(qū)近郊獲得土地使用權(quán)、將在中國(guó)建設(shè)從零部件生產(chǎn)到組裝的一條龍工廠發(fā)布資料。該公司與無(wú)錫市就位于航空電子（無(wú)錫）有限公司（該公司設(shè)在中國(guó)的連接器工廠，位于無(wú)錫市新區(qū)）旁邊大
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DEI購(gòu)買科利登的ASL測(cè)試平臺(tái)
科利登系統(tǒng)有限公司(Credence Systems Corporation, 納斯達(dá)克代碼：CMOS)近日宣布：Device Engineering Inc.(DEI) 公司購(gòu)買了ASL測(cè)試系統(tǒng)。此次ASL 3000™的定購(gòu)是由ASL系列的低成本、高產(chǎn)能和高精度而促成的。
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