EV集團與弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所擴大在量子計算應用晶圓鍵合領域的合作

微機電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術和半導體市場晶圓鍵合與光刻設備領先供應商EV集團（EVG），與全球領先的半導體 3D 晶圓級系統(tǒng)集成應用研究機構弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所下屬德累斯頓全硅系統(tǒng)集成（All Silicon System Integration Dresden，簡稱：ASSID）今天聯(lián)合宣布，雙方已建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，開發(fā)和優(yōu)化應用于包括量子計算在內(nèi)的先進CMOS集成和異構集成的晶圓臨時鍵合及解鍵合工藝。