EV集團(tuán)與弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所擴(kuò)大在量子計(jì)算應(yīng)用晶圓鍵合領(lǐng)域的合作

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)（EVG），與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體 3D 晶圓級(jí)系統(tǒng)集成應(yīng)用研究機(jī)構(gòu)弗勞恩霍夫可靠性和微集成研究所下屬德累斯頓全硅系統(tǒng)集成（All Silicon System Integration Dresden，簡(jiǎn)稱：ASSID）今天聯(lián)合宣布，雙方已建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，開發(fā)和優(yōu)化應(yīng)用于包括量子計(jì)算在內(nèi)的先進(jìn)CMOS集成和異構(gòu)集成的晶圓臨時(shí)鍵合及解鍵合工藝。