晶圓代工廠聯(lián)電(2303)昨(29)日宣布與IBM簽訂技術授權合約,將以3D架構的鰭式場效晶體管(FinFET),促進次世代尖端20納米CMOS制程的開發(fā),以加速聯(lián)電次世代尖端技術的研發(fā)時程。 根據(jù)聯(lián)電及IBM的協(xié)議,IBM將
聯(lián)電(2303)今日(29日)宣布已取得IBM所授權的技術,將以finfet 3d晶體管,促進次世代尖端20納米cmos制程的開發(fā)。雙方協(xié)議IBM將授權其20納米設計套件以及finfet技術給聯(lián)華電子,聯(lián)華電子將可運用這些技術,加快推出這些
2011年下半全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣先后受歐債問題惡化與泰國水患等天災人禍影響,產(chǎn)業(yè)景氣呈現(xiàn)逐季下滑態(tài)勢,加上全球主要晶片供應商又進行庫存調(diào)節(jié)策略,讓整個半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)下半年旺季不旺,甚至是衰退的產(chǎn)業(yè)景氣表
市傳臺積電28奈米制程產(chǎn)能供不應求,如高通(QCOM-US)訂單的外溢,轉使聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)受惠。對于高通「變心」傳言,臺積電(2330-TW)(TSM-US)張忠謀表示,與高通保持緊密友善的合作關系。 張忠謀是在中華民國工
全球智能手機市場近幾年來出現(xiàn)爆發(fā)式增長,智能手機迅速對功能手機進行更新?lián)Q代,高端智能手機的需求也同樣增長迅猛。但目前最高端的28納米尺寸芯片的缺貨,可能對高端智能手機的出貨產(chǎn)業(yè)影響。雖然日前分析家稱,蘋
全球智能手機市場近幾年來出現(xiàn)爆發(fā)式增長,智能手機迅速對功能手機進行更新?lián)Q代,高端智能手機的需求也同樣增長迅猛。但目前最高端的28納米尺寸芯片的缺貨,可能對高端智能手機的出貨產(chǎn)業(yè)影響。雖然日前分析家稱,蘋
IC封測大廠矽品(2325)昨日舉行股東會,對鴻海董事長郭臺銘視為下一步「殲滅目標」的韓國三星,矽品董事長林文伯也說,矽品與臺積電及聯(lián)電共同掌握一條龍解決方案,成為全球IC設計大廠成功關鍵,三星還沒辦法在此領域
IC封測大廠矽品(2325)昨日舉行股東會,對鴻海董事長郭臺銘視為下一步「殲滅目標」的南韓三星,矽品董事長林文伯也說,矽品與臺積電及聯(lián)電共同掌握一條龍解決方案,成為全球IC設計大廠成功關鍵,三星還沒辦法在此領域
全球智能手機市場近幾年來出現(xiàn)爆發(fā)式增長,智能手機迅速對功能手機進行更新?lián)Q代,高端智能手機的需求也同樣增長迅猛。但目前最高端的28納米尺寸芯片的缺貨,可能對高端智能手機的出貨產(chǎn)業(yè)影響。雖然日前分析家稱,蘋
全球智能手機市場近幾年來出現(xiàn)爆發(fā)式增長,智能手機迅速對功能手機進行更新?lián)Q代,高端智能手機的需求也同樣增長迅猛。但目前最高端的28納米尺寸芯片的缺貨,可能對高端智能手機的出貨產(chǎn)業(yè)影響。雖然日前分析家稱,蘋
全球智能手機市場近幾年來出現(xiàn)爆發(fā)式增長,智能手機迅速對功能手機進行更新?lián)Q代,高端智能手機的需求也同樣增長迅猛。但目前最高端的28納米尺寸芯片的缺貨,可能對高端智能手機的出貨產(chǎn)業(yè)影響。雖然日前分析家稱,蘋
28nm芯片供不應求 或影響高端智能手機市場
晶圓雙雄通訊客戶頻頻報喜,高通釋出28奈米產(chǎn)能已獲滿足,德儀(TI)第2季財測優(yōu)于預期,顯示晶圓雙雄臺積電(2330)與聯(lián)電營運多頭未變,股價再添有利支撐。臺積電昨日下跌0.8元,收在79.2元。聯(lián)電下跌0.15元,收在
6月14日下午,全球智能手機市場近幾年來出現(xiàn)爆發(fā)式增長,智能手機迅速對功能手機進行更新?lián)Q代,高端智能手機的需求也同樣增長迅猛。但目前最高端的28納米尺寸芯片的缺貨,可能對高端智能手機的出貨產(chǎn)業(yè)影響。雖然日前
13日下午4點22分臺灣發(fā)生芮氏規(guī)模4.9級的地震,由于震央位于新竹縣尖石鄉(xiāng),十分接近竹科,也讓外界相當關切其對晶圓代工廠的后續(xù)影響。對此,包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、世界(5347)均澄清,目前營運一切正常,對
13日下午4點22分臺灣發(fā)生芮氏規(guī)模4.9級的地震,由于震央位于新竹縣尖石鄉(xiāng),十分接近竹科,也讓外界相當關切其對晶圓代工廠的后續(xù)影響。對此,包括臺積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)、世界 (5347)均澄清,目前營運一切正常,
臺積電昨日舉行股東會,通過配發(fā)現(xiàn)金股利3元,總計這次釋出現(xiàn)金股利達七七七億元,為上市柜公司居冠。臺積電董事長張忠謀說,盡管全球經(jīng)濟目前看來,有若干疑慮,但臺積電28納米制程需求未變?nèi)酰谌井a(chǎn)能仍滿載,至
新竹縣尖石鄉(xiāng)昨(13)日二度發(fā)生里氏規(guī)模逾4級地震,一度驚傳晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電位于竹科園區(qū)內(nèi)產(chǎn)線發(fā)生破片狀況,據(jù)了解,影響程度尚在調(diào)查中,并未波及廠商的正常營運。 昨下午4時22分新竹發(fā)生里氏規(guī)模4.9級
聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院今天宣布,將合作進行應用在背面照度式CMOS影像感測器的TSV技術開發(fā),透過這項技術,包括智慧手機、數(shù)位相機與個人平板電腦等行動電子產(chǎn)品,里面所采用的數(shù)百萬像素影像
6月12日消息,據(jù)數(shù)據(jù)顯示,4月份全球半導體銷售額為240.7億美元,環(huán)比增幅達到3.39%,創(chuàng)2010年5月份以來的新高;同比下降2.11%,降幅較3月份收窄5.58個百分點,回暖趨勢進一步明朗。分地區(qū)來看,美洲地區(qū)銷售額實現(xiàn)正