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聯(lián)發(fā)科攜手英特爾打造5G PC 首批產品預計2021年初問世
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聯(lián)發(fā)科推出5G處理器天璣720 采用臺積電7nm工藝制造
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外媒：聯(lián)發(fā)科明年二季度推出天璣2000旗艦5G處理器 5nm工藝制造
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聯(lián)發(fā)科著手研發(fā)6G 芬蘭團隊有望成未來終端芯片研發(fā)關鍵
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增加5G處理器代工訂單后 聯(lián)發(fā)科對封裝測試需求也將增加
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聯(lián)發(fā)科二季度營收22.98億美元 創(chuàng)近14個季度新高
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外媒：聯(lián)發(fā)科本月晚些時候將推出入門級5G智能手機處理器
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產業(yè)鏈人士：聯(lián)發(fā)科毫米波5G智能手機處理器發(fā)布時間推遲至明年
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外媒：小米將與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)定制5G智能手機處理器
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芯片后端供應鏈擴大產能 應對聯(lián)發(fā)科追加訂單
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