7月8日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科和高通是兩家能大規(guī)模向智能手機(jī)廠商供應(yīng)處理器和基帶芯片的廠商,得益于在5G方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng),外媒認(rèn)為其對(duì)高通的威脅越來越大
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