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半導(dǎo)體工藝變局在即｜3nm以下工藝舉步維艱，納米片浮出水面
沒有一種技術(shù)能夠滿足所有的需求。FinFET幾乎走到了盡頭，接棒的GAA-FET在制造方面的挑戰(zhàn)屢見不鮮，而且成本太高，有多少代工廠能負擔得起尚不可知。不過，幸運的是，這并不是唯一的選擇。圍點打援似乎也是可以接受的選擇：納米片、先進封裝和新的器件架構(gòu)，可以肯定都將有助于行業(yè)趕上摩爾定律的腳步
沒有一種技術(shù)能夠滿足所有的需求。FinFET幾乎走到了盡頭，接棒的GAA-FET在制造方面的挑戰(zhàn)屢見不鮮，而且成本太高，有多少代工廠能負擔得起尚不可知。不過，幸運的是，這并不是唯一的選擇。圍點打援似乎也是可以接受的選擇：納米片、先進封裝和新的器件架構(gòu)，可以肯定都將有助于行業(yè)趕上摩爾定律的腳步
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