聚焦高性能先進(jìn)封裝和全球化布局 長電科技二季度恢復(fù)業(yè)績環(huán)比增長
環(huán)旭電子召開2020年年度業(yè)績說明會(huì)
響應(yīng)便攜醫(yī)療市場 安森美推出半定制的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案
安森美推出高性能系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案
BW:FSA介紹系統(tǒng)級(jí)封裝之市場與專利分析報(bào)告
IR智慧型功率模組簡化家電馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)
傳iWatch已經(jīng)試產(chǎn) 采用SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
日月光:SiP出貨H2大增,Q4營收占比拼逾2成
日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)(SiP)
日月光華亞科 合攻封裝
電子紙廣告牌驅(qū)動(dòng)器升級(jí)優(yōu)化
預(yù)算:¥10000液壓注塑機(jī)智能開鎖??刂葡到y(tǒng)開發(fā)(ADRC+AI參數(shù)自整定)
預(yù)算:¥300000智能檢測設(shè)備PCBA方案設(shè)計(jì)開發(fā)
預(yù)算:¥20000尋精通馬達(dá)電機(jī)設(shè)計(jì)選型,機(jī)電機(jī)械控制
預(yù)算:¥10000