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臺資半導體項目簽約儀式在合肥經(jīng)開區(qū)舉行
近期，合盟精密工業(yè)有限公司精密半導體硅材料項目簽約儀式在合肥經(jīng)開區(qū)舉行。項目總投資3000萬美元，主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件硅環(huán)和硅片的生產(chǎn)和制造。
近期，合盟精密工業(yè)有限公司精密半導體硅材料項目簽約儀式在合肥經(jīng)開區(qū)舉行。項目總投資3000萬美元，主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件硅環(huán)和硅片的生產(chǎn)和制造。
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