在針對一款 90A 至 200A 負載點穩(wěn)壓器電路設計中,熱量的聚集 (即“熱點”) 是所關注的其中一個問題,特別是在準備把該電路安放在一塊小的 PCB 面積內的時候。在未得到解決的情況下,熱點會通過把熱應力施加在 DC/DC IC 或電感器等組件上而降低可靠性,從而加快老化并最終導致失效。
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