移動(dòng)芯片之王Arm，下一步要做AI芯片之王

移動(dòng)芯片霸主ARM將在美國(guó)上市：放棄英國(guó)IPO

璣8200集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)和三載波聚合

vivo將首發(fā)天璣9200芯片，體驗(yàn)再次1+1>2

新思科技人工智能設(shè)計(jì)系統(tǒng)DSO.ai助力三星移動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì)

重磅！臺(tái)積電第六代CoWoS封裝技術(shù)迎突破，2023年投產(chǎn)

三星下一代5nm Exynos SoC芯片將特供于中國(guó)市場(chǎng)

下代移動(dòng)芯片：Intel后來(lái)欲居上 三星爭(zhēng)利八核

英特爾開(kāi)辟新戰(zhàn)場(chǎng) 投身移動(dòng)芯片紅海

瑞薩或出售移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車(chē)和工業(yè)芯片市場(chǎng)