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新型 SiC 基板提升功率器件
電動汽車、電信和工業(yè)應用對技術的需求不斷增長，這促使 Soitec 和應用材料公司共同制定了用于功率器件的下一代碳化硅 (SiC)襯底的聯(lián)合開發(fā)計劃。該計劃旨在提供技術和產品，以提高下一代電動汽車的 SiC 器件的性能和可用性。
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Soitec宣布與應用材料公司啟動聯(lián)合研發(fā)項目，共同開發(fā)新一代碳化硅襯底
作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司宣布與應用材料公司啟動聯(lián)合項目，展開對新一代碳化硅襯底的研發(fā)。以碳化硅為襯底的芯片需求持續(xù)上漲，該趨勢在電動汽車、通信及工業(yè)應用三大市
