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半導(dǎo)體掩模工藝第二個(gè)熱處理操作——硬烘培
硬烘培是在掩模工藝中的第二個(gè)熱處理操作。它的作用實(shí)質(zhì)上和軟烘培是一樣的，通過溶液的蒸發(fā)來(lái)固化光刻膠。然而，對(duì)于硬烘培，其唯一的目標(biāo)是使光刻膠和晶圓表面有良好的黏結(jié)，這個(gè)步驟有時(shí)稱為刻蝕前烘培。
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