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格芯推出業(yè)界首個300mm 硅鍺晶圓工藝技術，滿足數(shù)據(jù)中心和高速無線應用需求
格芯今天宣布其先進的硅鍺(SiGe)產品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺的原型設計。這表明300mm生產線將形成規(guī)模優(yōu)勢，進而促進數(shù)據(jù)中心和高速有線/無線應用的強勁增長。借助格芯的300mm專業(yè)生產技術，客戶可以充分提高光纖網(wǎng)絡、5G毫米波無線通信和汽車雷達等高速應用產品的生產效率和再現(xiàn)性能。
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格芯今天宣布其先進的硅鍺(SiGe)產品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺的原型設計。這表明300mm生產線將形成規(guī)模優(yōu)勢，進而促進數(shù)據(jù)中心和高速有線/無線應用的強勁增長。借助格芯的300mm專業(yè)生產技術，客戶可以充分提高光纖網(wǎng)絡、5G毫米波無線通信和汽車雷達等高速應用產品的生產效率和再現(xiàn)性能。
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