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意法半導體首個硅光技術(shù)PIC100具有優(yōu)異的性能和能效，勾勒出硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心市場上的發(fā)展前景
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC(光子集成電路)，每通道數(shù)據(jù)速率達到200Gbps，未來甚至有望實現(xiàn)更高的帶寬。事實上，此次發(fā)布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關(guān)重要。
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傲科正式進軍400G/800G光電芯片領(lǐng)域，引領(lǐng)光互連行業(yè)快速發(fā)展
近日，深圳市傲科光電子有限公司正式進軍光電集成領(lǐng)域，通過從國內(nèi)外引入全球頂尖硅光團隊，為電信/云服務(wù)模塊廠商和系統(tǒng)設(shè)備廠商提供光電一體化的解決方案。
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引領(lǐng)未來！英特爾推出首個一體封裝光學以太網(wǎng)交換機
一體封裝光學器件對于25 Tbps及更高速率的交換機具備功率和密度優(yōu)勢，最終將成為未來網(wǎng)絡(luò)帶寬擴展十分必要的支持性技術(shù)。
