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碳基芯片誕生，超強(qiáng)性能比上一代提升10倍
作為全球先進(jìn)的芯片制造商臺(tái)積電，在硅基芯片的研發(fā)上已經(jīng)突破到了5nm工藝，并且正在向2nm工藝進(jìn)發(fā)，但2nm之后硅基芯片的工藝似乎遇到了瓶頸。當(dāng)前國(guó)際與我國(guó)市場(chǎng)上普遍使用的都是硅基芯片，也就是利用硅晶片為原材料制造而成的芯片。這一芯片的制造是需要依賴于光刻機(jī)完成光刻這一程序的，然而如今我國(guó)另辟蹊徑探索碳基芯片的研制，能夠繞開光刻機(jī)這一需要長(zhǎng)時(shí)間努力的領(lǐng)域，為我國(guó)芯片性能的提升開辟另一條道路，
