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真空互聯(lián)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)新型半導(dǎo)體材料和器件創(chuàng)新
日前，由中科院蘇州納米所牽頭承辦的第608次香山科學(xué)會(huì)議在蘇州舉行，來(lái)自國(guó)內(nèi)外的40多位專(zhuān)家學(xué)者參會(huì)。本次大會(huì)的主題為“化合物半導(dǎo)體器件的異質(zhì)集成與界面調(diào)控”，中科院院士李樹(shù)深、黃如、中科院蘇州納米所所長(zhǎng)楊輝、香港大學(xué)教授謝茂海擔(dān)任本次大會(huì)的執(zhí)行主席。
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