根據(jù)高通公司在今年高通技術(shù)峰會上展示的處理器參數(shù)來看,驍龍865處理器的CPU部分將擁有4個(gè)A77架構(gòu)大核和4個(gè)A55架構(gòu)小核,而A77架構(gòu)的四個(gè)核心中還有一個(gè)超級大核,主頻達(dá)到了2.84GHZ,并給每個(gè)大核都有自己的二級緩存,相比上一代性能提升25%,能效提升25%。而在GPU部分,驍龍865搭載的最新Adreno 650,性能較上代提升25%,能效提高35%。并且驍龍X55 基帶還可以提供最高 7.5Gbps的5G連接速度。