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透過IGBT熱計算來優(yōu)化電源設(shè)計
多數(shù)半導(dǎo)體組件結(jié)溫的計算過程很多人都知道。通常情況下，外殼或接腳溫度已知。量測裸片的功率耗散，并乘以裸片至封裝的熱阻(用theta或θ表示)，以計算外殼至結(jié)點的溫
巧克力娃娃
多數(shù)半導(dǎo)體組件結(jié)溫的計算過程很多人都知道。通常情況下，外殼或接腳溫度已知。量測裸片的功率耗散，并乘以裸片至封裝的熱阻(用theta或θ表示)，以計算外殼至結(jié)點的溫
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