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透過(guò)IGBT熱計(jì)算來(lái)優(yōu)化電源設(shè)計(jì)
多數(shù)半導(dǎo)體組件結(jié)溫的計(jì)算過(guò)程很多人都知道。通常情況下，外殼或接腳溫度已知。量測(cè)裸片的功率耗散，并乘以裸片至封裝的熱阻(用theta或θ表示)，以計(jì)算外殼至結(jié)點(diǎn)的溫
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