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Vicor 高密度合封電源方案助力人工智能處理器實現(xiàn)更高的性能
Vicor 公司(NASDAQ 股票交易代碼：VICR)近日宣布推出適用于高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器合封的模塊化電流倍增器。Vicor 合封電源方案不僅可以減少 XPU 插座的引腳數(shù)，還可減少從主板向 XPU 提電相關的損耗，從而可增大電流供給，實現(xiàn)最大的 XPU 性能。
Vicor 公司(NASDAQ 股票交易代碼：VICR)近日宣布推出適用于高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器合封的模塊化電流倍增器。Vicor 合封電源方案不僅可以減少 XPU 插座的引腳數(shù)，還可減少從主板向 XPU 提電相關的損耗，從而可增大電流供給，實現(xiàn)最大的 XPU 性能。
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