當(dāng)今領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)需要能夠突破基于光學(xué)的目標(biāo)近似計(jì)算、統(tǒng)計(jì)采樣、和單層控制的新型量測(cè)類(lèi)別 PROVision? 3E系統(tǒng)通過(guò)將納米級(jí)分辨率、高速和穿透成像合而為一,為工程師提供數(shù)百萬(wàn)個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn),滿(mǎn)足其正確完成最先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)圖形化的需求 我們已為世界領(lǐng)先的各大晶圓代工邏輯芯片、DRAM和NAND客戶(hù)安裝了30套該系統(tǒng)