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MEMS技術(shù)基礎(chǔ)有哪些?再談MEMS封裝技術(shù)
為增進(jìn)大家對(duì)MEMS的認(rèn)識(shí)程度，本文同樣基于兩點(diǎn)介紹MEMS技術(shù)：1.MEMS封裝技術(shù)，2.MEMS技術(shù)的基礎(chǔ)。
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非均勻采樣的理論基礎(chǔ)
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內(nèi)徑測(cè)量原理及理論基礎(chǔ)
對(duì)內(nèi)徑尺寸的測(cè)量，國(guó)內(nèi)目前測(cè)量的方法多以接觸式測(cè)量為主。但接觸式測(cè)量由于測(cè)量工具磨損、人為因素等原因造成測(cè)量誤差較大，不能滿(mǎn)足快速、精確的內(nèi)徑尺寸檢測(cè)要求。本文采用光三角測(cè)量原理，結(jié)合半導(dǎo)
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