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慶科攜三大IC巨頭，強(qiáng)力推出MOC重新定義物聯(lián)網(wǎng)模組
上海慶科作為一家專業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，除了硬件方面研發(fā)高品質(zhì)無(wú)線模組，在軟件層面，MiCO操作系統(tǒng)也是慶科的核心產(chǎn)品，它整合了硬件、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全、云端適配，得到了廣大廠商和開(kāi)發(fā)者的認(rèn)
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物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量全球榜首 日海智能正逐漸成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)龍頭企業(yè)
汪學(xué)強(qiáng)這一年來(lái)始終保持著高強(qiáng)度的工作狀態(tài)，作為日海智能物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)主要負(fù)責(zé)人之一，汪學(xué)強(qiáng)一直忙于執(zhí)行公司轉(zhuǎn)型升級(jí)的戰(zhàn)略，同時(shí)還要兼顧公司轉(zhuǎn)型宣傳推廣的工作。 而工作的成效也讓汪學(xué)強(qiáng)
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如何選好NB-IoT模塊？
NB-IoT 物聯(lián)網(wǎng)芯片是基于NB-IoT 技術(shù)實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的基石，物聯(lián)網(wǎng)模組是承載千差萬(wàn)別的行業(yè)應(yīng)用連通網(wǎng)絡(luò)的入口，如何從NB-IOT物聯(lián)網(wǎng)芯片角度出發(fā)甄別適合您的方案平臺(tái)呢?
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聯(lián)合IC三巨頭 慶科推出MOC 重新定義物聯(lián)網(wǎng)模組
近年來(lái)各行各業(yè)巨頭紛紛戰(zhàn)略布局物聯(lián)網(wǎng)，軟硬結(jié)合、跨界協(xié)作數(shù)見(jiàn)不鮮，超摩爾定律的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)瘋狂并購(gòu)，IC市場(chǎng)和格局變幻莫測(cè)。10月10日，三家國(guó)際主流芯片巨頭MARVELL、REALTEK、CYPRESS與物聯(lián)網(wǎng)解決方案商上海慶科信息技術(shù)有限公司共同發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片MOC，第三方軟件與芯片的結(jié)合將為行業(yè)帶來(lái)怎樣的變化？
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