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熱通孔：最大限度提高 PCB 設計效率
PCB 上的元件溫度高于預期的情況是相當常見的。通常，控制此類組件熱量的方法是 (a) 在其下方創(chuàng)建一個盡可能堅固的銅焊盤，然后 (b) 在焊盤與焊盤下方某處的導熱表面之間放置通孔。此類通孔稱為“熱通孔”。這個想法是，散熱通孔會將熱量從焊盤傳導走，從而有助于控制熱組件的溫度。
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PCB 設計：仔細研究關于熱通孔的散熱設計第一部分
在 PCB 上具有比所需組件更熱的組件是很常見的。通常，控制此類組件熱量的方法是 (a) 在其下方創(chuàng)建一個盡可能堅固的銅焊盤，然后 (b) 在焊盤與焊盤下方某處的導熱表面之間放置通孔。這種通孔稱為“熱通孔”。這個想法是熱通孔將熱量從焊盤傳導出去，從而有助于控制熱元件的溫度。
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PCB 設計：仔細研究關于熱通孔的散熱設計第二部分
IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設計影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。謹慎處理PCB布局、板結構和器件貼裝有助于提高中高功耗應用的散熱性能。
