隨著技術(shù)的進(jìn)步,電子產(chǎn)品變得越來越強(qiáng)大和緊湊.這種上升的性能與規(guī)模比率是最終用戶的便利和成本的好消息,但它也會帶來一些可靠性問題。熱失控是當(dāng)今最突出的問題之一。
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