顯示設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)的熱仿真與3D打印驗(yàn)證：導(dǎo)熱材料選型與布局策略

大電流熱仿真進(jìn)階：過孔陣列電流密度分布與焦耳熱耦合建模 引言

大電流PCB熱仿真優(yōu)化：銅厚/載流能力曲線與過孔陣列熱阻建模 引言

某IED干擾裝置的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及優(yōu)化

模塊化綜合電子箱體內(nèi)傳熱分析與熱仿真研究

電子設(shè)備熱仿真及優(yōu)化技術(shù)研究

基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享的板級熱仿真技術(shù)研究（二）

基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享的板級熱仿真技術(shù)研究（一）

如何使開關(guān)電源設(shè)計(jì)更簡單

環(huán)境溫度及風(fēng)速對LED照明產(chǎn)品散熱的影響分