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物聯(lián)網(wǎng)IC涉及日趨復(fù)雜 混合信號驗(yàn)證挑戰(zhàn)大增
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用興起，除為半導(dǎo)體廠開創(chuàng)新的市場商機(jī)外，亦帶來諸多積體電路（IC）設(shè)計新挑戰(zhàn)，特別是系統(tǒng)單芯片（SoC）功能整合度愈來愈高，已使IC設(shè)計業(yè)者面臨更嚴(yán)峻的數(shù)位和類比混合信號（
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物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用興起，除為半導(dǎo)體廠開創(chuàng)新的市場商機(jī)外，亦帶來諸多積體電路（IC）設(shè)計新挑戰(zhàn)，特別是系統(tǒng)單芯片（SoC）功能整合度愈來愈高，已使IC設(shè)計業(yè)者面臨更嚴(yán)峻的數(shù)位和類比混合信號（
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