據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,受消費(fèi)性終端需求持續(xù)走弱影響,下游渠道商與品牌商庫(kù)存壓力驟增,盡管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長(zhǎng)達(dá)兩年的缺貨潮已正式落幕,而品牌廠也因應(yīng)市況轉(zhuǎn)變,逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關(guān)需求持穩(wěn),是支撐晶圓代工產(chǎn)值持續(xù)成長(zhǎng)的關(guān)鍵。與此同時(shí),由于少量新增產(chǎn)能在第二季開出帶動(dòng)晶圓出貨成長(zhǎng),以及部分晶圓漲價(jià),推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到332.0億美元,然季成長(zhǎng)因消費(fèi)市況轉(zhuǎn)弱收斂至3.9%。
據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Display Research數(shù)據(jù)顯示,2014年至2017年全球智能手機(jī)市場(chǎng)年度復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到10%。而根據(jù)IDC的最新報(bào)告顯示,2015年來(lái)自中國(guó)地區(qū)的手機(jī)出貨量高達(dá)4.341億部。 隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)以及智能手機(jī)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)于終端電子產(chǎn)品功能如耐用性、電池續(xù)航力以及輕薄小的渴望也不斷加深。電子元器件越來(lái)越多使用各種陶瓷部件、玻璃、藍(lán)寶石作為材料,在這些材料切割及鉆孔的生產(chǎn)制程中,激光加工技術(shù)皆扮演著關(guān)鍵的角色。除此之外,激光還可應(yīng)用于焊接、高速熱處理以及燒蝕。Manz亞智系統(tǒng)科技擁有先進(jìn)的激光加工技術(shù)解決方案,助力制造商生產(chǎn)高質(zhì)量的消費(fèi)性電子產(chǎn)品,其中最具代表性的是創(chuàng)新的“M-Cut 激光切割技術(shù)”,可切割硬度超高的脆性材質(zhì),不但可提升邊緣質(zhì)量和強(qiáng)度,也能提高生產(chǎn)效率,應(yīng)用于電子裝置及元器件、儲(chǔ)能、太陽(yáng)能以及新興產(chǎn)業(yè)。包含“M-Cut 激光切割技術(shù)”等一系列高端的Manz激光處理技術(shù),于2016年慕尼黑上海光博會(huì)W5館5101號(hào)展位上完整呈現(xiàn)。