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無鉛制造中的測(cè)試與檢測(cè)
業(yè)界普遍認(rèn)為，產(chǎn)品從有鉛向無鉛轉(zhuǎn)換過程中，焊接缺陷會(huì)有較大的增加?，F(xiàn)在普遍選用的SnAgCu焊料比SnPb焊料的潤濕性要差，組裝線路板回流過程中出現(xiàn)的開路、短路（橋接）、空洞、位移等焊接缺陷大幅增加
業(yè)界普遍認(rèn)為，產(chǎn)品從有鉛向無鉛轉(zhuǎn)換過程中，焊接缺陷會(huì)有較大的增加?，F(xiàn)在普遍選用的SnAgCu焊料比SnPb焊料的潤濕性要差，組裝線路板回流過程中出現(xiàn)的開路、短路（橋接）、空洞、位移等焊接缺陷大幅增加
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