電子設(shè)備向高頻化、高速化發(fā)展,電磁兼容(EMC)問題日益突出。金屬機(jī)箱作為電磁屏蔽的核心部件,其屏蔽效能直接取決于對(duì)縫隙泄漏的抑制能力。傳統(tǒng)方法依賴導(dǎo)電襯墊或增加緊固點(diǎn),但在高頻段(如毫米波頻段)效果有限,且可能增加成本與裝配復(fù)雜度。通過導(dǎo)電氧化層表面處理與波導(dǎo)截止結(jié)構(gòu)優(yōu)化的協(xié)同設(shè)計(jì),可顯著提升機(jī)箱縫隙的屏蔽效能,滿足5G通信、雷達(dá)、航空航天等領(lǐng)域的嚴(yán)苛需求。