隨著科技的快速發(fā)展,熱管理技術也在不但發(fā)展,熱管理涵蓋了與電子設備和電路中產(chǎn)生的熱量的產(chǎn)生,控制和散發(fā)有關的所有技術解決方案。每個電子組件在其運行過程中都會產(chǎn)生一定量的熱量,這些熱量可能會對組件本身的性能和可靠性產(chǎn)生負面影響。在每個電子領域中,趨于使封裝尺寸盡可能減小的趨勢進一步復雜化,隨之而來的是散熱問題。半導體的結溫應保持在制造商設定的極限以下;否則,可靠性和組件壽命都會受到影響。
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