Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，旨在簡化設備配對過程、優(yōu)化設計工程并提高產(chǎn)品的整體可靠性

伊利諾伊州萊爾 – 2023年9月27日 – Molex莫仕作為全球電子領域的領導者和連接解決方案的創(chuàng)新者，推出MX60系列非接觸式連接解決方案。這一方案使產(chǎn)品組合日益豐富更加多樣化。MX60解決方案在一個完整的封裝件中集成了小型化的毫米波射頻收發(fā)器和內置天線，并采用低功耗、高速固態(tài)器件，使得設備到設備之間的通信更加迅速、簡便，無需使用物理電纜或連接器。因此，MX60解決方案可為視頻顯示器、時尚輕便的消費電子產(chǎn)品、工業(yè)機器人以及在嚴苛環(huán)境中運行的設備提供更大的產(chǎn)品設計自由度、無縫設備配對和更高的通信可靠性。