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使用帶有模擬接地層和功率接地層的開關(guān)穩(wěn)壓器
這是一款10A降壓型微型模塊。電路板上的獨(dú)立接地連接彼此靠在一起（請參見圖1中的藍(lán)色橢圓形）。由于芯片和外殼之間的各自焊線的寄生電感，以及各自引腳的電感，因此已經(jīng)存在一定程度的PGND和AGND去耦，這導(dǎo)致芯片上電路之間存在少量相互干擾。
這是一款10A降壓型微型模塊。電路板上的獨(dú)立接地連接彼此靠在一起（請參見圖1中的藍(lán)色橢圓形）。由于芯片和外殼之間的各自焊線的寄生電感，以及各自引腳的電感，因此已經(jīng)存在一定程度的PGND和AGND去耦，這導(dǎo)致芯片上電路之間存在少量相互干擾。
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