集成顯卡配置核芯顯卡的CPU通常價格不高,同時低端核顯難以勝任大型游戲。
我們都知道,Intel正在研發(fā)基于全新Xe架構(gòu)的GPU,包括低功耗的Xe LP、高性能的Xe HP、超高性能的Xe HPC三大部分,要通吃幾乎所有領(lǐng)域,從輕薄筆記本到桌面游戲,從高性能計算到超級計算機(jī)
Intel日前發(fā)布了首個采用3D Foveros立體封裝的處理器Lakefield,包括i5-L16G7、i3-L13G4兩款型號,內(nèi)部集成一個大核、四個小核共五核心CPU。 Intel也隨即專門發(fā)布
Intel 10nm Ice Lake十代酷睿處理器整合了第11代核芯顯卡(同樣隸屬于十代酷睿的Comet Lake還是9.5代核顯),架構(gòu)重新設(shè)計,支持大量全新技術(shù),同時最多提供64個執(zhí)行單元,性能
PC個人電腦發(fā)展至今都離不開兩家制造處理器芯片公司,一家姓I,一家姓A。長久以來,I家(Intel)的產(chǎn)品家多以高技術(shù)著稱,而A家(AMD)的產(chǎn)品則多以高性價比著稱,倆家企業(yè)看似親如兄弟一般。在200
今年5月底的臺北電腦展上,Intel正式發(fā)布了十代酷睿處理器Ice Lake系列,包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和銳炬Iris Plus核芯顯卡,而且都更換了新的LOGO標(biāo)識,不過十代酷睿主要面向筆記本。
Intel最近為其10億級用戶的核芯顯卡真是操醉了心,一方面進(jìn)一步公布了第11代核顯的架構(gòu)細(xì)節(jié),另一方面升級驅(qū)動程序帶來了全新的控制中心。而在對新驅(qū)動進(jìn)行了一番挖掘之后,赫然發(fā)現(xiàn)Intel已經(jīng)將第11
Intel最近為其10億級用戶的核芯顯卡真是操醉了心,一方面進(jìn)一步公布了第11代核顯的架構(gòu)細(xì)節(jié),另一方面升級驅(qū)動程序帶來了全新的控制中心。而在對新驅(qū)動進(jìn)行了一番挖掘之后,赫然發(fā)現(xiàn)Intel已經(jīng)將第11