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半導(dǎo)體激光芯片檸檬光子獲5000萬元A+輪融資 德聯(lián)資本領(lǐng)投
8月5日，高端半導(dǎo)體激光芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)商檸檬光子宣布獲得5000萬元A+輪融資，本輪融資由德聯(lián)資本領(lǐng)投。2018年作為A輪唯一投資人支持公司的愉悅資本此次持續(xù)追加投資。本輪融資主要用于擴(kuò)展市場、產(chǎn)品線
8月5日，高端半導(dǎo)體激光芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)商檸檬光子宣布獲得5000萬元A+輪融資，本輪融資由德聯(lián)資本領(lǐng)投。2018年作為A輪唯一投資人支持公司的愉悅資本此次持續(xù)追加投資。本輪融資主要用于擴(kuò)展市場、產(chǎn)品線
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