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有研半導(dǎo)體項目將于年底主體封頂
10月24日，德州市協(xié)同發(fā)展督查評議到德州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，察看了山東有研集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項目。根據(jù)項目推進(jìn)計劃，該項目將于2019年底主體封頂。
巧克力娃娃
10月24日，德州市協(xié)同發(fā)展督查評議到德州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，察看了山東有研集成電路用大尺寸硅材料規(guī)模化生產(chǎn)項目。根據(jù)項目推進(jìn)計劃，該項目將于2019年底主體封頂。
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