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CMOS集成電路潛在缺陷的最小電壓檢測(cè)
引 言 有潛在缺陷的芯片有可能通過(guò)生產(chǎn)測(cè)試，但是在實(shí)際應(yīng)用中卻會(huì)引起早期失效的問(wèn)題，進(jìn)而引起質(zhì)量問(wèn)題。為了避免這個(gè)問(wèn)題，就需要在產(chǎn)品賣給客戶之前檢測(cè)出這種有問(wèn)
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