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聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20 首批手機(jī)將3月份上市
3月16日下午消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布定位高端的曦力X20處理器，首批采用該芯片的智能機(jī)很快就會(huì)上市。據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，此款芯片首次采用了三叢集十核架構(gòu)，相比傳統(tǒng)二叢集架構(gòu)處理器功耗降低了30%，運(yùn)算能力提升了15%。聯(lián)
3月16日下午消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布定位高端的曦力X20處理器，首批采用該芯片的智能機(jī)很快就會(huì)上市。據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，此款芯片首次采用了三叢集十核架構(gòu)，相比傳統(tǒng)二叢集架構(gòu)處理器功耗降低了30%，運(yùn)算能力提升了15%。聯(lián)
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