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剖析物聯(lián)網(wǎng)的要求—第二部分
在“剖析物聯(lián)網(wǎng)的要求—第一部分”中介紹了先進的工藝技術、低功耗設計技術、多核系統(tǒng)的功耗問題、內(nèi)核間的通訊、串行存儲器接口以及系統(tǒng)安全。第二部分, 我們將介紹 BLE 無線鏈路、模擬前端、智能觸摸界面以及其他重要的物聯(lián)網(wǎng)設計技術。
在“剖析物聯(lián)網(wǎng)的要求—第一部分”中介紹了先進的工藝技術、低功耗設計技術、多核系統(tǒng)的功耗問題、內(nèi)核間的通訊、串行存儲器接口以及系統(tǒng)安全。第二部分, 我們將介紹 BLE 無線鏈路、模擬前端、智能觸摸界面以及其他重要的物聯(lián)網(wǎng)設計技術。
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